麗嘉（TSM）于1991年創(chuàng)立于土城工業(yè)區(qū)，為麗德精密工業(yè)（LPI）之關系企業(yè)，初期以生產具有低熱膨脹系數(shù)、高熔點、導熱及導電性佳之半導體構裝材料鉬粒（MolySlug）為主，是臺灣*生產鉬粒的專業(yè)制造廠商。

　麗嘉于1995年引進金屬粉末射出成形技術（MetalInjectionMolding，MIM），生產形狀復雜、精密微小的金屬結構零件，并于1998年遷移至觀音工業(yè)區(qū)，目前是臺灣規(guī)模*大的MIM專業(yè)制造廠商。

　1996年，麗嘉自日本引進高精密沖壓生產設備及技術，研發(fā)以銅材為主的半導體封裝材料導線架（LeadFrame），并于2003年設立大陸天津廠，生產導線架以就近服務顧客。